관리 서멀구리스 장비(CPU, GPU)정비
2022.09.22 10:56
- Pc를 많이 사용하다보면 갑자기 성능이 저하되는 경우가 발생하는데, 가장큰 원인으로는 온도를 들을 수 있다.
- 저장장치(HDD, SSD, M.2), 보드, 램, 파워도 온도에 의한 성능저하가 발생하지만, 가장 심한건 CPU와 GPU(그래픽카드)라고 볼 수 있으며, 저감시킬 수 있는 대표적 장비로는 서멀구리스 정비를 고려해 볼 수 있다.
1. 열 전도율(W/mk : 두께 1m의 판 양끝에 1℃의 온도차가 있을 때 그 판의 1m2를 통해 1초에 흐르는 열량)
- 공기(0.025) < 물(0.582) < 유리(0.55~0.75) < 어름(2.2) < 일반서멀(8 ~ 9) : MX-2(5.6), MX-3(8.2), MX-4(8.5, 7천/4g), MX-5(6?, 7천/2g) < 써멀라이트(Thermalright)의 TFX(14.3, 점성큼, 13천/2g) < 액체 금속(Metal)(79, 30천/1g) < 철(83.5) < 알루미늄(236) < 동(403) < 은(428)
2. 도포방법
- 공기층이 형성되지 않도로 도포하는것이 매우 중요하나, 열 발생 지점을 중점적으로 도포하는게 효율적
- 위의 방법 중 4번째인 "X"형이 가장 좋은 효율을 보이나, 점도가 높은경우 "※" 모양이 가장 효율적 임
- 제품별 CPU IHS(히트스프레더) 디자인을 고려하여 도포
3. 재도포 시기
- 일반적으로 2~3년에 한번을 권장하나, 장비(CPU, GPU)의 온도 변화가 크지 않으면 굳이
- 온도변화는 소프트웨어 등을 사용하거나, 쿨러의 회전소리로 판단가능(고회전 횟수가 많아지면 재도포 고려)
4 . 주의점
- AMD의 경우 CPU에 핀이 설치되어 있어 쿨러제거시 CPU가 딸려나오는 경우(무뽑기)가 있으니 주의
- Intel의 경우 쿨러 핀 풀림장치 표기 방향(반시계) 주의, 잠김은 눌러서 시계방향 회전(신형(12세대)의 경우 누르면 됨)
- CPU와 GPU의 쿨러는 먼지제거 이외 정비가 어려우므로 구매를 권장하며, 케이스 쿨러는 정비해 보세요.
5. 결론
- 열판(CPU, GPU)과 쿨러 접지면의 간격은 0.1mm도 안되며, 일반서멀은 가장 좋은 액체금속과의 열 전도율은 10배정도 차이가 있고 공기와는 320배 차이가 있다
- 일반서멀로 좁은틈을 매우는 것이 320배 유리하며 액체금속을 사용하면 10배정도 유리하지만 좁은틈(0.1mm)에서 쿨러 냉각판으로의 열전도 일뿐, 쿨러의 냉각 성능이 우선이고 다음으로 서멀의 공극없는 밀착 또는 열점의 도포상태이다.
- 열이 전도되는 열점에서 냉각판까지의 거리(5~25cm이하)에 비교한다면 매우 짧지(0.1mm)만, 충실한 전도를 위해 도포만 되어 있다면 과열되는 경우는 매우드물 것이므로, 고가의 서멀보다는 열점이 밀착된 도포 관리가 가장 중요하도고 할 수 있다.
- 고성능을 지속적으로 사용(그래픽작업, 3D게임, 비디오편집 등)하여 온도를 잡고 싶다면, 뚜따나 수냉식 쿨러보다는 저렴한 서멀(Mx-4, TFX, 액체금속)을 먼저 접근해 보세요.
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